求人情報一覧
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仕事内容 | 同社は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置の製造、販売、サービスを行っています。 同社の製品は、PC、スマートフォン… |
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求める経験・スキル | ・C言語による開発経験がある方 ・出張が可能な方 【歓迎】 ・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方 ・SEMI上位通信… |
給与 | 年収 550万〜700万円 |
勤務地 | 東京都 |
全1件中の1~1件
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仕事内容 | 同社は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置の製造、販売、サービスを行っています。 同社の製品は、PC、スマートフォン… |
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求める経験・スキル | ・C言語による開発経験がある方 ・出張が可能な方 【歓迎】 ・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方 ・SEMI上位通信… |
給与 | 年収 550万〜700万円 |
勤務地 | 東京都 |
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