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半導体・記録媒体・液晶プロセスエンジニア
・LED世界トップ・ 射出成形金型・トランスファー成形金型の設計技術者（精密加工技術、ガラスモールド技術、光学薄膜技術）
日亜化学工業株式会社
| 仕事内容 | ・職務内容・ ■ 射出成形金型・トランスファー成形金型の設計 具体的には… ◆射出成形金型・トランスファー成形金型の設計 ◆３次元CAD… |
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| 求める経験・スキル | 【必須条件】 以下の様な実務経験が3年以上ある方 ◆金型設計 ◆機械設計 ◆3次元CAD ◆成形技術 ◆切削・研削・研磨の精密加… |
| 給与 | 年収 450万〜1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
| 仕事内容 | 【職務概要】 ものづくりの土台をささえる金型エンジニアを募集しています。 【職務詳細】 ◆射出成形金型・トランスファー成形金型の設計 ◆３… |
|---|---|
| 求める経験・スキル | 【必須】 ---以下の様な実務経験が3年以上ある方--- ◆金型設計 ◆機械設計 ◆3次元CAD ◆成形技術 （いずれかの経験者） ★同社… |
| 給与 | 年収 450万〜1000万円 |
| 勤務地 | 徳島県 |
| 仕事内容 | 【職務概要】 回路設計をご担当いただきます。 【職務詳細】 電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析を通して、 光応用製品の開発に携わ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ・電子部品の回路設計の経験がある方（3年以上） ・実装技術に詳しい方 |
| 給与 | 年収 450万〜1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県 |
| 仕事内容 | 【職務概要】 LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発を行っていただきます。 【職務詳細】 具体的には下記の業務を行います。 ・光学シミュ… |
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| 求める経験・スキル | 【必須】 ※下記いずれか必須 ・光学設計やシミュレーション、光測定機器に携わった経験 ・半導体を用いた応用製品の設計経験やプロセスへの知見 |
| 給与 | 年収 450万〜1000万円 |
| 勤務地 | 山梨県 |
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