ノバルスの「採用情報」

  1. HOME
  2. 総合電機、家電、AV機器
  3. ノバルスの採用「就職・転職リサーチ」
  4. 採用情報

高精度な半導体機器を製造・販売する企業。特にクリーンルーム内での製造に適した装置を提供し、厳格な品質管理が求められる半導体産業に特化した製品を開発。

ノバルスのロゴ

現在、ノバルスの求人情報はありません。

OpenWorkで企業に直接応募できます

関連する企業の求人

  • 中途
  • 正社員
  • 直接応募

経理・会計・財務

CFO_R306 経理 【グループ本社の経理・税務】

ソニーグループ株式会社

ソニーグループのロゴ
仕事内容 ■組織としての担当業務 日々の会計処理から会計決算を経て開示資料の作成・株主総会への対応など本社ならではの多岐に渡る業務を経験することができ…
求める経験・スキル ・事業会社で主計業務(法人税の基本別表作成を含む)を3年以上経験されている方、又は、法人税の申告業務を3年以上経験されている方(タックスヘイ…
給与 年収 600万~1000万円
勤務地 東京都港区港南1-7-1
  • 中途
  • 正社員
  • 直接応募

システム開発(WEB・オープン系)

グローバルの先端技術を活用しDXを推進するアーキテクト(Globallogic Japanへ出向)

株式会社日立製作所

日立製作所のロゴ
仕事内容 【配属組織名】 デジタルエンジニアリングビジネスユニット アプリケーションサービス事業部  デリバリトランスフォーメーション本部 インソーシ…
求める経験・スキル 【必須条件】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・顧客・市場ニーズに即した新技術に対する学習意欲(パブリッククラ…
給与 年収 910万~1030万円
勤務地 日立システムプラザ新川崎(神奈川県川崎市) サピアタワー(東京都千代田区)
  • 中途
  • 正社員
  • 直接応募

研究開発・企画

【Advanced Package】プロセスエンジニア(ボンディング)

日本サムスン株式会社

日本サムスンのロゴ
仕事内容 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 ※TCB(サーマルコンプレッションボンディング)
求める経験・スキル ■必須 いずれか必須  ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア  ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験   …
給与 年収 700万~1500万円
勤務地 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5  リーフみなとみらい
  • 中途
  • 正社員
  • 直接応募

通信インフラ設計・構築

1124_Backend Engineer(CI/CD)

株式会社ティアフォー

ティアフォーのロゴ
仕事内容 自動運転システムの評価を支える基盤の開発・運用を担当していただきます。 【背景】 ティアフォーでは、より安全で安心な自動運転社会の実現に向…
求める経験・スキル 【必須スキル】 ・Linux上でのWebアプリケーション開発・運用経験 ・Python, Goなどのプログラミング言語での開発 ・AWS…
給与 年収 580万~1650万円
勤務地 (雇入れ直後) 東京都品川区北品川一丁目12-10 ジャコムビル、東京都品川区北品川一丁目19-4 泉北品川ビル及び労働者の自宅 (変更の範…

社名
URL
所在地
社員数
設立年月日
資本金
百万円
代表者
決算月
証券コード
[株式情報]
市場
[株式情報]
上場年月日
その他