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半導体・記録媒体・液晶プロセスエンジニア
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インクジェットヘッドモジュール組立開発技術
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
- 年収 600万〜1000万円
- 滋賀県
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株式会社アドヴィックス
3.45
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【刈谷】ブレーキ部品の組立/検査工程の生産準備エンジニア
- 年収 550万〜900万円
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株式会社アドヴィックス
3.45
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生産技術・製造技術・エンジニアリング
【半田】ブレーキ部品の組立/検査工程の生産準備エンジニア
- 年収 550万〜900万円
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株式会社アドヴィックス
3.45
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生産技術・製造技術・エンジニアリング
【伊丹】生産技術エンジニア（組立/組付/検査工程における業務全般）/トヨタGr./国内No.1シェア
- 年収 500万〜850万円
- 兵庫県
株式会社ジェイテクト
3.12
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生産技術・製造技術・エンジニアリング
生産技術＜ハブユニット＞
- 年収 480万〜820万円
- 大阪府
セイコーエプソン株式会社
3.48
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生産技術・製造技術・エンジニアリング
インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術・DX化推進)
- 年収 600万〜900万円
- 長野県
セイコーエプソン株式会社
3.48
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半導体・記録媒体・液晶プロセスエンジニア
【長野】インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術/DX化推進)＜825＞
- 年収 600万〜1000万円
- 長野県
株式会社ジェイテクト
3.12
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生産技術・製造技術・エンジニアリング
生産技術＜駆動製品/プロペラシャフト＞
- 年収 470万〜720万円
- 愛知県
株式会社タムロン
3.17
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回路・電機・電機制御設計
【埼玉】生産技術＜一眼カメラ交換レンズ＞
- 年収 600万〜750万円
- 埼玉県