【24卒】就活レポート

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【24卒】就活レポート

大阪大学工学研究科機械工学専攻修士
24卒理系男性

志望業界
半導体、電子、精密機器
企業選びの軸
事業内容

入社先企業

ソニーグループの半導体部門を担う大手企業。 イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイスソリューション事業を展開。

入社を決めた理由

イメージセンサという製品に対する技術的な興味関心が高かったから。また年収もメーカー企業の中では高い方であったため。

内定をもらえた理由

インターン経由での採用だったため、インターン参加時の取り組みが評価されたと思う。課題に対するアウトプットだけではなく、...

インターンシップ

参加
10
エントリー
20

最も良かったインターンシップ

内容

職場密着型インターンシップ。エントリー時に志望した部署に配属され、そこで出された課題に2週間取り組み、最終日にその成果を発表する。

良かった点

職場に配属され、社員の方と一緒に2週間過ごすため、社員の方の生活スタイルや職場の雰囲気、仕事内容の詳細など基本的な疑問は全て解消されたのが非常に良かった。

参加時期

修士1年9月

就活まとめ

就職活動期間
修士1年5月 ~ 修士1年1月

就活で最初にやったこと

先輩から紹介してもらった就活団体に所属し、ESやGDの練習をさせてもらった。就活について何も知らなかったため、就活の全体像についてイメージできたのが良かったと思う。

自己PRとして話したこと

部活動に関することが多かったと思う。スケジュール管理などの計画性についてアピールすることもあれば、組織運営に関すること...

就活の振り返り・アドバイス

インターンはできるだけ多くの企業にエントリーして良かったと思う。単純に色々な企業について知れたり本選考の練習になるだけ...

就職活動で役立ったサービス

オープンワーク、就活会議、オープンマネー

選考を受けた企業

内定獲得
1
本選考
1
エントリー
1
回答日
2024年03月12日

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