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澁谷工業グループのボンディング装置の製造・開発を手掛ける企業。 半導体製造の組立工程で使用される超音波熱圧着ボールボンダー「FB-e20N」等の製品を展開する。

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年 月 日
資本金
百万円
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市場
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年 月 日
その他