堺ディスプレイプロダクトの「採用情報」

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大阪府に本社を置く、電子機器の製造・販売を行う企業。 シャープとソニーの合弁により設立、液晶パネルおよび部品の製造・販売を専門とする。

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研究開発・企画

【Advanced Package】プロセスエンジニア(ボンディング)

日本サムスン株式会社

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仕事内容 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 ※TCB(サーマルコンプレッションボンディング)
求める経験・スキル ■必須 いずれか必須  ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア  ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験   …
給与 年収 700万~1500万円
勤務地 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5  リーフみなとみらい
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ITコンサルタント・システムコンサルタント

企業・自治体のDXにミッションクリティカルなハイブリッドクラウド基盤を提供するプロジェクトマネージャ

株式会社日立製作所

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仕事内容 【配属組織名】 AI&ソフトウェアサービスビジネスユニット マネージド&プラットフォームサービス事業部 クラウドエンジニアリング本部 クラウ…
求める経験・スキル 【必須条件】 ・クラウドの設計/構築/運用関連の案件に3年以上従事した経験のある方 ・クラウドやITに対する一般的な知識を有し、チームの取り…
給与 年収 730万~970万円
勤務地 大森ベルポートB館(東京都品川区)
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ITコンサルタント・システムコンサルタント

マネージド・セキュリティ・サービス(MSS)の高度セキュリティアナリスト/分析官

株式会社日立製作所

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仕事内容 【配属組織名】 AI&ソフトウェアサービスビジネスユニット マネージド&プラットフォームサービス事業部 セキュリティサービス本部 サイバーセ…
求める経験・スキル 【必須条件】 ・セキュリティ、またはネットワークSIの実務経験年数 3年以上 ・サイバー攻撃手法やトレンドに関する情報収集能力及び知識・知見…
給与 年収 730万~970万円
勤務地 東京都品川区南大井六丁目26番2号 大森ベルポートB館
  • 中途
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通信インフラ設計・構築

最先端の技術を活用したマネージドサービスを提供するSREエンジニア

株式会社日立製作所

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仕事内容 【配属組織名】 AI&ソフトウェアサービスビジネスユニット マネージド&プラットフォームサービス事業部 クラウドマネージドサービス本部 クラ…
求める経験・スキル 【必須条件】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・ AWS/Azure/Google Cloud上でのシステム設計/構築経験 …
給与 年収 860万~970万円
勤務地 大森ベルポート(東京都品川区)

社名
URL
所在地
社員数
設立年月日
資本金
百万円
代表者
決算月
証券コード
[株式情報]
市場
[株式情報]
上場年月日
その他