※現在、足立通信工業の求人情報はありません。
OpenWorkで企業に直接応募できます
-
優良企業の
求人が探せる
求人を探す
-
＼ 非公開求人あり ／
あなたに合った
スカウトが届く
Web履歴書を確認する
関連する企業の求人
| 仕事内容 | ■募集職種 ・基盤インフラエンジニア ・インフラエンジニア ・プロジェクトマネージャー（基盤領域） ・ITアーキテクト ・運用高度化担当 … |
|---|---|
| 求める経験・スキル | 【必須（MUST）】 *全てが必須ではございません。以下のようなご経験を活かして頂けるポジションです。 ITベンダー、金融機関などで以下の… |
| 給与 | 年収 700万～1800万円 |
| 勤務地 | 東京 (リモートワーク可) |
| 仕事内容 | ■組織の役割 ソニーのPurposeである「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」のもと、ソニーグループ株式会社およ… |
|---|---|
| 求める経験・スキル | ■必須 ・以下1～3のいずれかに該当する経験をお持ちの方： 1．セキュリティ戦略策定に関する実務経験 2．リスクアセスメントに関する実務… |
| 給与 | 年収 600万～1300万円 |
| 勤務地 | 東京都港区港南1-7-1 |
| 仕事内容 | 【職務内容】 外資系IT専門商社において、セキュリティ製品のプロダクトマーケティングをリードしていただきます。 この… |
|---|---|
| 求める経験・スキル | ★必須経験 ・プロダクトマーケティング経験5年以上 ★尚可経験 ・セキュリティ製品のプ… |
| 給与 | 年収 600万～937万円 |
| 勤務地 | ■住所 東京都港区芝浦3丁目1−1 msb Tamachi 田町ステーションタワーN 21階 ■アクセス JR「田町」駅 徒歩3分 都営地… |
| 仕事内容 | 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 ※TCB（サーマルコンプレッションボンディング） |
|---|---|
| 求める経験・スキル | ■必須 いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 … |
| 給与 | 年収 700万～1500万円 |
| 勤務地 | 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5 リーフみなとみらい |