入社先企業
東京都千代田区に本社を置く、機械メーカー。 半導体製造プロセスの「成膜」技術に強みを持ち、バッチ成膜装置およびトリートメント装置をはじめとする半導体製造装置の製造・販売を行う。
入社を決めた理由
コーポレートスローガンにある、「技術と対話」が他の競合他社にはない、独自でユニークな会社のあるべき姿を示していることに興味を惹かれて、自分もその一員として日本の半導体技術を世界に向けて発信できるエンジニアになりたいと思ったため、入社を希望した。
インターンシップ
- 参加
- 2社
- エントリー
- 2社
最も良かったインターンシップ
内容
会社の主力事業の一つである半導体製造装置事業における事業理解と、実際に執り行われている開発および販売に向けた業務ルーティーンをグループディスカッションを行いながら、取引先のお客様に最善な製品を提案する。
良かった点
それぞれの部署の垣根を超えて、さまざまな専門家の意見を聞き、お客様が本当に必要としているものが何かを技術的・客観的な視点から考えることで、それぞれの部署がどのような活躍をされているのかを理解を深めることができた。
参加時期
修士1年9月
就活まとめ
- 就職活動期間
- 修士1年4月 ～ 修士1年3月
就活で最初にやったこと
業界研究。自分が学んできた専門分野とリンクさせながら、自分が活躍できそうな業界をピックアップしていった。
就職活動で役立ったサービス
ワンキャリア、就活会議、OpenWork、リクナビ2026、マイナビ2026
OpenWorkの活用法
企業の社風や将来性など、生の声を沢山就活をしていく中で参考にした。あまり直接会社の良い点・悪い点を聞ける機会が少なかったので、OpenWorkを利用することで、より広い視野で企業研究を進めることができた気がする。
選考を受けた企業
- 内定獲得
- 1社
- 本選考
- 1社
- エントリー
- 6社
その他エントリーした企業
- 回答日
- 2025年05月02日