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研究開発・企画

【Advanced Package】プロセスエンジニア(ボンディング)

日本サムスン株式会社

日本サムスンのロゴ
仕事内容 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 ※TCB(サーマルコンプレッションボンディング)
求める経験・スキル ■必須 いずれか必須  ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア  ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験   …
給与 年収 700万~1500万円
勤務地 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5  リーフみなとみらい
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その他(営業)

【EC営業職】第二新卒歓迎★営業経験を活かせる★TOP3家電メーカー★年間休暇126日★

東芝ライフスタイル株式会社

仕事内容 【業務内容】 EC営業部に所属頂き、外資企業を含む、EC運営企業に対して「東芝ブランド」家電製品の魅力を伝え、企画、販促提案を行う営業業務で…
求める経験・スキル 【必須要件】 ・学歴:大学・大学院 ・資格:第一種運転免許普通自動車 ・何かしらの営業経験をお持ちの方 ※業界不問・個人/法人不問  不動産…
給与 年収 480万円~
勤務地 〒212-0014 神奈川県川崎市幸区大宮町1310 JR川崎駅 中央改札より徒歩3分、京急川崎駅 中央口改札より徒歩8分 【勤務地の変更…
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ITコンサルタント・システムコンサルタント

企業・自治体のDXにミッションクリティカルなハイブリッドクラウド基盤を提供するプロジェクトマネージャ

株式会社日立製作所

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仕事内容 【配属組織名】 AI&ソフトウェアサービスビジネスユニット マネージド&プラットフォームサービス事業部 クラウドエンジニアリング本部 クラウ…
求める経験・スキル 【必須条件】 ・クラウドの設計/構築/運用関連の案件に3年以上従事した経験のある方 ・クラウドやITに対する一般的な知識を有し、チームの取り…
給与 年収 730万~970万円
勤務地 大森ベルポートB館(東京都品川区)
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通信インフラ設計・構築

最先端の技術を活用したマネージドサービスを提供するSREエンジニア

株式会社日立製作所

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仕事内容 【配属組織名】 AI&ソフトウェアサービスビジネスユニット マネージド&プラットフォームサービス事業部 クラウドマネージドサービス本部 クラ…
求める経験・スキル 【必須条件】 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・ AWS/Azure/Google Cloud上でのシステム設計/構築経験 …
給与 年収 860万~970万円
勤務地 大森ベルポート(東京都品川区)

社名
URL
所在地
社員数
設立年月日
資本金
百万円
代表者
決算月
証券コード
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市場
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上場年月日
その他