企業分析[強み・弱み・展望](22件)
TOWA株式会社(半導体)
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- 退職検討理由(21件)
- 企業分析[強み・弱み・展望](22件)
- 経営者への提言(5件)
- 年収・給与(29件)
- 回答者 技術職、在籍10~15年、現職(回答時)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 3.8
- 強み: 半導体のモールディング工程のシェ...続きを見る(全761文字)
- 回答者 設計、在籍5~10年、現職(回答時)、新卒入社、女性、TOWA(半導体) 2.8
- 強み: 最先端技術の試作を実施するため、...続きを見る(全134文字)
- 回答者 開発職、在籍5~10年、退社済み(2025年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 2.1
- 強み: 半導体パッケージにおいて技術力を...続きを見る(全159文字)
- 回答者 営業、在籍3年未満、退社済み(2025年以降)、中途入社、男性、TOWA(半導体) 3.1
- 強み: 半導体自体の売り上げが大きいため...続きを見る(全118文字)
- 回答者 営業、在籍3~5年、現職(回答時)、中途入社、男性、TOWA(半導体) 3.4
- 強み: 高付加価値の装置を手掛けており、...続きを見る(全101文字)
- 回答者 正社員、在籍15~20年、退社済み(2020年より前)、新卒入社、女性、TOWA(半導体) 10年以上前 2.1
- 強み: 職人気質の地元密着企業。海外展開...続きを見る(全96文字)
※このクチコミは10年以上前について回答されたものです。
- 回答者 管理、在籍3~5年、退社済み(2025年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 2.9
- 強み: モールディング装置という、圧倒的...続きを見る(全74文字)
- 回答者 システム技術、設計、主任、在籍10~15年、退社済み(2015年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 10年以上前 3.1
- 強み: モールド装置のシェアが高く、大手...続きを見る(全101文字)
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- 回答者 管理、在籍3~5年、退社済み(2025年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 2.3
- 強み: ニッチながらも半導体製造装置でシ...続きを見る(全116文字)
- 回答者 営業、在籍5~10年、退社済み(2025年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 2.9
- 強み: 業界トップで、競合他社と比べても...続きを見る(全149文字)
- 回答者 技術職、在籍10~15年、退社済み(2015年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 10年以上前 2.8
- 強み: 半導体樹脂封止製造装置とニッチな...続きを見る(全134文字)
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- 回答者 総務部、総務、在籍3~5年、退社済み(2020年より前)、新卒入社、女性、TOWA(半導体) 3.1
- 強み: 装置部分での高い技術力と開発アイ...続きを見る(全77文字)
- 回答者 研究開発、在籍3~5年、現職(回答時)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 3.0
- 強み:モールド装置事業においてシェア1位...続きを見る(全100文字)
- 回答者 管理職、在籍10~15年、現職(回答時)、中途入社、男性、TOWA(半導体) 10年以上前 3.4
- 強み:技術力 弱み:語学力 事業展望:現...続きを見る(全91文字)
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- 回答者 経理部、経理、在籍5~10年、退社済み(2025年より前)、中途入社、男性、TOWA(半導体) 2.5
- 強み: 半導体製造装置で世界トップシェア...続きを見る(全60文字)
- 回答者 設計、一般職、在籍10~15年、退社済み(2025年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 2.0
- 強み: 最先端パッケージング技術を用いた...続きを見る(全44文字)
- 回答者 営業、在籍3~5年、現職(回答時)、中途入社、女性、TOWA(半導体) 3.0
- 強み: 技術は持っているので、コピーされ...続きを見る(全98文字)
- 回答者 技術職、在籍3年未満、現職(回答時)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 3.0
- 強み: 世界シェアが高い製品を製造してい...続きを見る(全73文字)
- 回答者 生産本部、在籍15~20年、退社済み(2010年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 10年以上前 2.0
- 強み:トップレベルの技術力 弱み:半導体...続きを見る(全34文字)
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- 回答者 製造部門、製造、一般社員、在籍3~5年、退社済み(2025年より前)、中途入社、男性、TOWA(半導体) 2.6
- 強み: 半導体だけでもっている会社なので...続きを見る(全39文字)
- 回答者 営業、在籍3~5年、現職(回答時)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 3.5
- 強み: 半導体事業が好調のためこれからも...続きを見る(全34文字)
- 回答者 ソフト開発、在籍5~10年、退社済み(2020年より前)、新卒入社、男性、TOWA(半導体) 2.8
- 強み:モールド装置...続きを見る(全9文字)
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