ディスコの「第二新卒選考について・海外帯同について」

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精密加工装置・加工ツールの製造を行う大手メーカー。 半導体や電子部品の切断・研削・研磨を行う加工装置製造で世界トップクラスのシェアを誇り、関連の加工ツールも手掛ける。

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Question

第二新卒選考について・海外帯同について

①現在、第二新卒の選考に参加しております。2次面接まで来たのですが、ここから先の難易度と重要視されているポイントをご教示いただきたいです(4次まであるらしいです)。東京本社の総合職で、最初はアプリケーション大学に配属されるポジションです。
②パートナーが海外赴任のある仕事なのですが、帯同への配慮はどのくらいありますか?
海外への異動希望が通らなければ、退職or遠距離ということになってしまいますか?

どなたでも構いませんので、ご回答いただけますと幸いです。

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回答してほしい人--
2025年07月10日
Answer

社員・元社員の回答(3件)

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